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中心与默思半导体公司签订合作协议，为其提供基于嵌入式平台的开发包

         2008年5月20日上午，我中心与 默思半导体公司达成协议，中心将为该公司提供基于嵌入式平台具有密码功能的开发包，该开

     发包主要 主要功能有：ECC签名/验证(ECDSA)、ECC加/解密(ECIES)、AES加/解密、DES/3DES加/解密、CMAC等。

         目前嵌入式系统已由工业、通信和网络扩展到与多媒体相关的消费领域，已经与人民的生活息息相关，随着信息安全发展的

     需要，嵌入式开发过程中已经越来越需要考虑到信息的安全处理，这样基于嵌入式平台的具有密码功能的开发包将得到广泛的应用，

     我中心 在嵌入式方面已经具有十余年的开发经验，已经推出跨平台的开发包，可以用在不同的嵌入式平台，并可以用户的要求来定

     制各种开发包。

撰稿：阳陵怡